乐鱼体育注册再迎国内半导体设备巨头!盛美半导体即将登陆科创板

 乐鱼体育资讯     |      2021-10-14 16:11:19

  集微网报导,尽人皆知,半导体装备是集成电路财产的三大计谋根底支柱之一,也是环球科技合作最为剧烈的范畴之一。

  因而,中国半导体装备的兴起关于海内集成电路财产的开展相当主要,颠末数十年的追逐和立异,中国半导体装备行业在洗濯装备、刻蚀装备、薄膜堆积、抛光装备、镀铜装备、热处置装备等范畴曾经获得必然成就,并降生了一批明星企业。

  从半导体洗濯装备突破国际抢先企业在中国市场的把持,成为海内洗濯装备龙头;到登岸美国纳斯达克买卖所,成为海内首家赴美上市的半导体装备企业;再到拆分上海子公司打击科创板上市,盛美半导体无疑是全部国际半导体装备厂商中最刺眼的企业之一。

  1998年,盛美半导体由以王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷建立,从建立之初就专注处置半导体装备的研发事情。2006年,公司在上海张江建立合伙公司 ACM Shanghai(盛美上海),且很快就进入开展快车道:其半导体洗濯装备产物逐渐获得了市场打破,并得到华虹团体、中芯国际、晶合集成、粤芯、积塔半导体、长江存储、长鑫存储、海力士、士兰微、芯恩、格科微、卓胜微、德州仪器、长电科技、通富微电、长电绍兴、盛合晶微、芯德、合晶硅质料、金瑞泓、上海新昇、立昂东芯、芯物科技等客户的承认,盛美半导体也开展成为海内半导体洗濯装备龙头企业。

  在被AMAT、TEL、LAM、ASML、KLA等国际巨子占有着绝大部门市场份额的情况中,中国半导体装备企业想要开展起来其实不简单。

  据理解,一条晶圆消费线需求由许多半导体装备串连利用,假如有一个装备达不到预定机能,则全部消费线的机能都不克不及达标,因而晶圆厂在接纳装备时尤其慎重,出格需求装备企业站在客户的角度来考虑,自家装备终究能给客户带来甚么?

  分离本身开展,盛美半导体装备(上海)股分有限公司董事长王晖博士以为,客户需求最好的手艺和不变性最高的产物,同时也需求最大限度地为其晶圆厂进步良率。以是半导体装备厂商不只要满意客户对先辈工艺方面的需求,也需将装备不变性做到最好。

  除此以外,半导体装备作为一个松散的行业,各大厂商必然要尊敬IP,在尊敬IP的根底上,增强本身的立异才能,并开辟出差同化的产物来效劳客户。把机能更好、工艺更先辈、具有本身IP庇护的产物供给给客户,才是半导体装备企业的开展强大之道,也是其产物能完成市场逾越和手艺逾越的根底。

  基于尊敬IP的理念,针对本身的首创手艺,盛美半导体成立了环球常识产权庇护。停止2020年12月31日,盛美半导体及控股子公司具有已获授与专利权的次要专利有298项,此中境内受权专利140项,境外受权专利158项,创造专利总计293项,不只为此后公司与国表里厂商合作奠基了坚固的财产根底,也成立了一条极深的手艺护城河。

  凭仗着差同化的立异和合作,盛美半导体胜利研收回环球初创的SAPS、TEBO兆声波洗濯手艺和Tahoe单片槽式组合洗濯手艺,站在了半导体洗濯装备行业的手艺制高点上。

  据理解,兆声波洗濯手艺(SAPS)次要针对的是平展晶圆外表和深孔内的洗濯工艺,专注于小颗粒的去除,能有用处理45nm及以下工艺过程当中,发生的有机沾污和颗粒的洗濯困难,从而大大提拔洗濯服从。

  时序气穴振荡掌握(TEBO)兆声波洗濯手艺次要针对3D构造晶圆供给高效洗濯。在3D芯片深邃宽比逐步进步的状况下,TEBO手艺能够不变气泡的振荡,到达低毁伤以至零毁伤的结果。

  Tahoe单片槽式组合洗濯装备与偕行洗濯装备比拟,能够削减80%以上的硫酸利用量,协助客户低落消费本钱的同时,又能更好方单合中国当局节能环保的政策。

  按照研讨机构Gartner数据显现,2021年环球半导体洗濯装备市场范围将到达39.18亿美圆,而上述三大手艺装备可笼盖全部半导体洗濯装备50%以上的市场,但盛美半导体并未止步于此。

  为进一步扩展公司可笼盖的半导体公用装备市场范围,盛美半导体还推出了三款富有市场所作力的半枢纽洗濯装备:单片后背洗濯装备、槽式主动洗濯装备和单片洗擦装备,三者可笼盖别的30%阁下的洗濯装备市场。

  除此以外,盛美半导体近期还推出了边沿湿法刻蚀装备,其首创的专利手艺可做到更精准高效的晶圆瞄准,以完成精准边沿刻蚀,从而进步良率及产能,也进一步拓宽了湿法装备的笼盖面。

  停止今朝,盛美半导体洗濯装备曾经笼盖80%的洗濯工艺,还在连续开辟几款用于先辈制程的洗濯工艺及手艺,估计到来岁可笼盖90%以上的洗濯装备市场,将成为环球产物线最齐备的半导体洗濯装备企业。

  在不竭拓展洗濯装备产物矩阵的同时,盛美半导体在电镀装备、抛铜装备范畴也有较高的手艺储蓄,并向干法范畴立式炉管等装备倡议应战,连续扩大公司产物构造,逐步生长为具有多个产物系列的平台型半导体装备企业。

  在环球前道晶圆制作的电镀装备方面,泛林半导体(Lam Research)今朝占有着环球次要市场份额,而盛美半导体是环球范畴内少数几家把握芯片铜互连电镀铜手艺中心专利并完成财产化的公司之一,其自立开辟的前道铜互连镀铜手艺可以使用于20-14nm及更先辈手艺节点的芯片制作。

  在抛铜装备方面,盛美半导体自立研发的具有环球常识产权庇护的无应力抛铜及CMP(化学机器抛光)集成装备也在2019年进入先辈封装客户端停止工艺测试,该装备接纳公司自力研发的无应力电抛光专利手艺,与传统的CMP装备比拟,可节流80%以上的抛光工艺耗材。

  在立式炉管装备方面,2021年环球立式炉管装备市场范围将到达31.54亿美圆(数据滥觞:Gartner),且市场被少少数厂商把持着,盛美半导体已进入LPCVD(高压化学气相堆积)装备、氧化炉和分散炉范畴,并将于来岁进入到ALD(原子层堆积)装备范畴。

  王晖博士暗示,盛美半导表现有装备曾经能笼盖70亿美圆以上的市场范围,将来公司还将秉承着差同化合作的理念,连续开辟新产物,为客户供给系列化的集成电路装备产物与效劳。

  在自立研发以外,盛美半导体也将经由过程国表里并购等方法睁开内涵式开展,放慢本身手艺晋级,不竭丰硕中心手艺,扩展环球市场份额。

  装备企业的生长常常离不开下流的市场机缘,而盛美半导体也将跟着环球半导体财产进入新一轮扩产周期,迎来新的功绩发作契机。

  据集微网不完整统计,包罗中芯国际、华润微、闻泰、格科微、卓胜微、富芯在内的半导体厂商都有在建或计划建立晶圆厂项目,同时,包罗台积电、士兰微、粤芯、华虹半导体、积塔半导体、晶合集成、长江存储、长鑫存储、中芯绍兴等浩瀚企业都在主动停止二期项目建立,从而扩大产能。

  “我们定单十分丰满,出货量不竭再立异高。”王晖博士暗示,现阶段,全部半导体洗濯装备市场均处于求过于供的形态,估计这一形态最少会连续至2023年。

  2021年,盛美半导体将川沙的厂房面积从1万平方米扩产至2万平方米,该消费基地的年产值估计到年末将提拔至30亿元阁下,来岁将提拔至40亿元。

  在中国市场,盛美半导体曾经是当之无愧的半导体装备巨子,但在环球市场,包罗盛美半导体在内的国产装备厂商的市场份额占比仍然十分小。

  “好的手艺会为环球客户缔造代价,盛美半导体的将来目的是,一半的贩卖额来自海内,另外一半的贩卖额将由外洋市场奉献。”王晖博士指出:“我们在上海开辟了全天下无独有偶的先辈手艺,在上海完成研发,同时考证也在中国客户中完成。我们安身于中国市场,在中国将装备做好做不变,将来,我们期望把在中国研发的原创手艺推向环球市场。”

  恰逢当时,环球晶圆厂也进入了新一轮扩产周期。据SEMI 陈述指出,为处理环球芯片欠缺成绩,环球半导体系体例作商将于本年年末前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年完工建立别的10座晶圆厂,将来几年这29座晶圆厂的装备收入估计将超越1400亿美圆。

  为应对国际市场的发作,盛美半导体早曾经启动重生产基地的建立,其上海临港研发及消费中间项目总用空中积达4万平方米,估计到2022年末阁下临港项目正式建成,满产后将到达年产值100亿元的装备消费才能。

  在宽广的市场需求鞭策下,盛美半导体具有极具立异的原创手艺和快速提拔的产能范围,定能捉住半导体财产开展的机缘,扩展公司市场份额。

  2017年,盛美半导体登岸纳斯达克买卖所,乐鱼体育突破了15年来国际上半导体装备企业在纳斯达克上市的寂静。

  8月17日,证监会颁布发表赞成盛美半导体科创板IPO注册,这意味着盛美半导体将很快登岸A股本钱市场。

  “半导体装备是一个环球化的行业,不管是中国市场仍是环球市场都是在不竭增长的,我们同时在美国纳斯达克和A股科创板上市,能提拔公司在环球范畴内的出名度,更便于公司做大做强。”王晖博士指出,跟着公司行将在科创板上市,公司的融资才能、消费产能、出名度等方面都将登上新台阶,盛美上海的目的是在202N年景为环球排名前十的半导体装备厂商。